集成电路龙头股

（一）紫光国芯002049

公司预计中报业绩：净利润6亿至8亿元，增长幅度为50%至100%。

相关概念：

紫光国芯微电子股份有限公司是国内最大的集成电路设计上市公司之一。核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。公司二代身份证芯片、电信SIM卡系列芯片、金融支付类智能卡芯片等核心产品技术水平居于国内领先地位，产品广泛用于国内各类应用领域，并销往国际市场。自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内领先地位，已广泛用于国家重点工程中，具有领先的市场地位。

其他优势：

公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商，产品广泛应用于金融、电信、政务、汽车、工业互联、物联网等领域。

2020年5月公司在互动平台披露公司的安全芯片产品可以作为安全的数字货币载体，在数字货币领域得到广泛应用。创新的超级SIM卡产品也可以很好地支持移动支付领域的数字货币应用。

集成电路上市公司有哪些（分享集成电路十大龙头股）-1

（二）中颖电子300327

公司预计中报业绩：净利润14850万元至15500万元,增长幅度为58%至65%。

相关概念：

中颖电子股份有限公司是一家专注于MCU及锂电池管理芯片领域的芯片设计公司,是首批被中国工业及信息化部,及上海市信息化办公室认定的,集成电路设计企业,也是上海市企业技术中心、高新技术企业、国家认定的重点集成电路设计企业。

其他优势：

1.在2018年第一季顺利完成了一款FHD AMOLED显示驱动芯片的内部验证，并已向客户送样验证；另有多款AMOLED显示驱动芯片正在开发中。芯颖科技在AMOLED显示驱动芯片的技术实力，逐渐为国内面板厂所认可，也与国际一级芯片公司同步跨入了40纳米较高技术的区域，芯颖科技已打下坚实技术基础，有信心抓住中国AMOLED产业爆发的机会。

2.公司在投资者互动平台表示，柔性屏和硬性屏对显示驱动IC的技术难度差异不大，公司部分开发的芯片既适用于硬性屏也适用于柔性屏。

（三）晶方科技603005

公司预计中报业绩：净利润26000万元至27500万元,增长幅度为66.61%至76.22%。

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公司主营业务为集成电路的封装测试业务，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

其他优势：

1.公司在互动平台表示，荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。Anteryon为全球同时拥有混合镜头，晶圆级微型光学器件工艺技术设计，特性材料及量产能力的技术创新公司，其产品可广泛应用于半导体精密设备，工业自动化，汽车，安防，3D传感器为代表的消费类电子等应用领域。

2.公司在互动平台称：公司业务处于产业链的封装服务环节，主要客户为芯片设计公司，华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。

（四）圣邦股份300661

公司预计中报业绩：净利润21957.75万元至27185.78万元,增长幅度为110%至160%

相关概念：

公司主营业务为模拟芯片的研发和销售。公司主要产品为信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片。公司专注于模拟芯片的研究开发，性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国外同类产品。

其他优势：

1.公司紧跟市场发展趋势，在上述新兴领域积极布局、努力开拓。公司的高性能信号链产品已在智能家居、人工智能、人机交互、传感器、红外测距等领域得到应用。

2.公司拥有 AMOLED显示电源芯片。

（五）华天科技002185：

公司预计中报业绩：净利润57000万元至63000万元,增长幅度为113.50%至135.98%。

相关概念：

公司被评为我国最具成长性封装测试企业，年封装能力居于内资专业封装企业第三位，集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种，封装成品率稳定在99.7%以上。。在技术层面逐步完善TSV、Fan-Out等产品开发和量产，产能布局上加快华天南京、华天宝鸡等项目建设和投产，发挥Unisem全球化优势。

其他优势：

1.公司及相关子公司通过了海思质量管理体系审核、产品可靠性测试或开始供货。

2.公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成。

3.在先进射频市场产品上，5G PA产品完成开发和验证，进入小批量阶段。

（六）晶瑞股份300655

公司预计中报业绩：净利润11300万元至14690万元,增长幅度为456.58%至623.56%。

相关概念：

上海聚源聚芯拥有晶瑞股份5%股份，上海聚源聚芯成立于2016年6月，其大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司。公司依托完善的光刻胶技术评价平台，开发了系列功能性材料用于光刻胶产品配套，为客户提供了完善的技术解决方案，目前已进入半导体制造厂商宏芯微、晶导微的供应商体系。

其他优势：

1.公司主要生产超净高纯试剂、功能性材料、光刻胶和锂电池粘结剂四大类微电子化学品，对应下游半导体、光伏太阳能电池、LED、平板显示和锂电池等五大新兴行业。东吴证券指出，公司的产品具有较高的市占率，LCD触摸屏用光刻胶约占国内40%左右的市场份额，4-5英寸分立器件用光刻胶的市占率已达60%。并且，在提供光刻胶的同时，公司也提供对应的配套试剂业务。其次，公司的部分光刻胶已经实现了原材料的国产化。

2.互动平台称：i线光刻胶已向中芯国际、扬杰科技、福顺微电子等客户供货。

3.主营电子工业用超纯化学材料;产品锂电池粘结剂是制作锂电池负极和隔膜的重要原料;宁德时代供应商;宁德时代是公司的重要客户之一,公司主要向其供应锂电池材料粘结剂。

（七）上海新阳300236

公司预计中报业绩：净利润10500.00万元至11500.00万元,增长幅度为304.96%至343.53%。

相关概念：

在半导体制造领域，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，保持持续放量和增长，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货；在IC封装基板领域，公司的电镀铜添加剂产品供货较上年同期保持增加；在集成电路用高端光刻胶方面，公司也已和邓博士技术团队共同设立合资公司进行研发，目前光刻胶小试实验顺利。

其他优势：

公司为拓展业务范围及产品应用领域，投资设立控股子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司进行193nm（ArF）干法光刻胶研发及产业化项目。

公司经过多年研发的包括3DIC-TSV在内的芯片铜互连电镀液和添加剂的相关技术应用领域在不断扩展，其中，3D-TSV材料及应用技术除在晶圆制程可以广泛应用外，还可应用到晶圆级先进封装（WLP）、凸块工艺（Bumping）、微机电系统（MEMS)等领域。目前，公司在3DIC-TSV领域的技术和产品已经达到国际领先水平。

（八）通富微电002156

司预计中报业绩：净利润37000万元至42000万元,增长幅度为232.00%至276.87%。

相关概念：

公司是我国封测行业龙头。公司专业从事集成电路封装、测试业务，并提供相关技术支持和服务。历经十余年的创新和发展，公司拥有几十个系列、五百多个品种产品，主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务。

其他优势：

1.公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为16.13%。

2.公司顺应半导体行业的发展趋势，积极开拓中国台湾及大陆市场，将导入优质IC设计公司作为优化客户结构的重要举措，并取得了良好的效果，联发科、华为、海思、瑞昱、大中积体、昂宝、集创北方等都已成为公司重要的客户。