首先我个人判断，目前为止这只是美国的威胁，否则美国不会先高调释放这类消息而是直接采取行动了，此前类似事件中，美国总是作为筹码先抛出来，看看我国政府如何反应和应对，禁售芯片这件事情最后走向什么结果，关键看我国政府如何应对和协调了，我认为解决的机会还是很大的。
当然，假如美国禁售华为高端关键芯片最终不可逆转的话，这基本上属于毁灭性的结果，如果华为长期得不到美国关键芯片的话，基本上会走向没落而无法逆转，因为在通讯行业，落后2年就基本上面临淘汰出局的风险，而芯片行业从研发开始到取得大面积可用的结果，至少20年，也就是假如中国在目前的基础上开始研发高端芯片，真正达到全面可用的状态，大致20年是最低时间，这还是最乐观的估计。
很多人津津乐道华为海思的现有芯片成果，这是对芯片业的不了解所知，因为海思的图像ISP、麒麟芯片的arm，这在国际上芯片业界都是技术难度不高的芯片类，有大量的成熟芯片功能模块设计IP可以选购，根本不用自己做，中国很多小公司现在都可以采用购买IP方式做出自己的高性能CPU，譬如瑞星微、全志公司都是如此，但很多高性能AD，DSP、运放，滤波，或者其它专业芯片，这条路就走不通，必须全程自研，难度高几个数量级。
那么中国在芯片之路上有哪些重大障碍呢?
1、缺少芯片的全产业链。芯片的确是集人类知识之大成，方寸之间凝聚着近乎从工业革命发端起的全部文明成果，在这条路上西方已走过300年以上的路，但中国的大规模工业化进程几乎是从前苏联无偿援助的156个工业项目开始的(这一点上前苏联居功至伟)，至今为止，中国工业化进程不过60来年，中间还有大量的折腾时间，改革后确切的说实在2000年后，中国才进入快速发展的道路，国家实力急剧膨胀，但至今不过20年，可以说中国人民真正在现代化的道路上也就是区区20来年。
2、芯片从原材料开始，需要近乎人类所有的工业领域参与，从材料学、冶金、精细化学、机械加工、光学、物理学、微电子学…….，几乎你所知道的行业，都在直接或者间接的为芯片业服务，缺少这些环节很可能导致“一夫当关万夫莫开”的局面，而中国目前只具备应对低端芯片的行业技术能力，高端芯片根本没有实践过，基础很少。
3、本土严重缺乏芯片技术人才，众所周知，美国近40年为中国培养了近300万留学生，但这里面大部分留在了美国，其中直接从事芯片行业的技术人才并不多，回到国内从事芯片的则少之又少，导致中国极度缺乏芯片工业人才，而“十年树木百年树人”，人才的培养动辄一代人，更遑论中国的教育机构弊病，根本很难培育高端人才，这也是钱学森之问的来历。
4、芯片商业生态链的严重缺乏，中国是世界上最大的芯片市场，这相当于芯片产业链的末端，但在芯片设计、制造产业链，我们非常的薄弱，最关键的在这个领域没有搞“大跃进”的可能性。
5、高端电子设计工具EDA的缺乏，高端集成电路动辄数十亿个晶体管，这根本就无法人工设计而只能由电子设计工具开完成，而这些EDA工具不仅仅只是软件问题，更多的是模型与数据问题，西方的EDA是基于他们长期大量的集成电路累计的实践数据，在这些实用化的数据上才设计出有效的EDA工具，而我们根本就没这些数据积累。
6、设计知识面与方法论的缺乏: 高端芯片不仅仅基于理论，更是一个长期实践的积累的过程，它不是堆积几百个天才即可解决问题的，很多技术成功都是非常偶然或者小概率灵光一现的结果，很难快速重复，只能等待时间的累计。
7、海思芯片在这条芯片之路上，只是负责非常短的一小截技术路径，主要是部分芯片设计，使用的EDA工具是西方的，芯片的大量IP(IC的功能部件设计)是购买西方的成熟技术，然后委托台积电之类的尖端企业代工，而台积电虽然是中国人开的，但企业基本上是西方企业，设备与技术路线都是西方的。
8、芯片品种的严重缺乏，华为或许需要数百种高端芯片，门类迥异，但海思和麒麟目前主要集中在图像芯片和CPU以及部分modem方面，如果要满足华为庞大的芯片需求，这只是解决了华为1%的芯片需求问题，到了更加高端的微波、光通讯芯片，根本就没有。
所以，中国的芯片之路，动辄20-30年才会有所大成就，根本就没有捷径、没有大跃进可走。
中国要做的事情，是真正融入这个世界，遵循这个世界的主流价值观，吸收先进文化思想，至少目前阶段遵循这世界的主流次序，继续积累实力，特别是自己的原创技术能力，并形成自我维持和繁荣的能力，这是需要上百年的时间的。
所以在目前状况下，反美、反西方在技术上、伦理上甚至政治实践上，都是不明智的。
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